よくある質問
最終更新日
Apr 7, 2026 4:51 AM
内部まで隙間なく「エポキシ樹脂」で密閉されていますので、防水性能に問題はございません。
本製品のユニット内部には、「エポキシ樹脂」を流し込んで固めるポッティング加工を施しています。
透明な樹脂を使用しているために中の配線や基盤が露出しているように見えますが、物理的に水が侵入する隙間はありませんのでご安心ください。(スイッチ裏やネジ穴内部など)
「中身が見えるので防水されていないのでは?」とご不安になるかもしれませんが、これは樹脂の透明度が高いためです。
樹脂の充填量には個体差が見られる場合があります。 表面の充填量が少なく配線の形がはっきり見えているケースでも、ユニット内部は樹脂で満たされているため、防水・絶縁機能に影響はありません。
【ポッティング加工とは】 液状の樹脂をケース内に充填し、硬化させることで、基板や配線の接続部を完全にパッケージ化します。湿気や水の浸入を物理的に遮断するだけでなく、走行時の振動から電子部品を保護し、断線リスクも大幅に低減させています。